- 가장 보편화된 나노기술현재 인간이 가지고 있는 보편화된 기술 중 가장 미세한 구조물을 만들어내는 방법이 있다면 그것은 포토리소그래피일 것이다.포토리소그래피는 실제 전자집적회로> 제작에 사용되는 기술로써 그 원리는 다음과 같다.크롬층과 유리기판의 맨 위에 놓인 감광고분자 막 위에 레
Ⅰ. 철강의 활용
1. STEEL HOUSE
스틸하우스는 전통적인 목조주택 공법인 2"X4" 목재골조를 철강재 즉, 두께 1mm내외의 경량철골로 대체하여 짓는 공법으로 건물구조가 튼튼하여 지진에 강할 뿐만 아니라 철강회사에서 대량 생산되는 아연도강판을 가공하여 건물 구조재(골조)로 사용하므로 시공이 용이
전 세계에는 수천 가지의 전자제품 신제품이 눈 깜짝할 사이에 시장에 나왔다 사라지고 있다. 이런 현상은 고속으로 성장하는 과학기술과 전세계적인 유통망으로 전자제품의 소비형태가 빠르게 변화하고 있기 때문이며 소비자가 느끼는 전자제품의 만족도가 제품 구입시기에서부터 점점 짧아지기 때
증착공정의 중요성과 박막의 조건
반도체 공업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 공업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 공업은 1950년 무렵 진공관을 주
박막은 In2O3에 Sn을 10% 정도 포함한 n-type 반도체 재료로서 다른 투명 박막에 비하여 Sn의 첨가로 인한 매우 낮은 전기저항과 안정성 때문에 사용되어 지고 있다. 비저항이 1 × 10-3Ώ/cm이하, 면 저항이 103Ώ/sq 이하로 전기전도성이 우수하다. 그리고 ITO가 도포된 유리기판상의 각 화소를 포토리소그래
NEC는 최근 카본나노튜브(이하 CNT)의 한 종륲인 카본나노혼(CNH)을 촉매담지전극에 사용하므로써 이와 같은 휴대용 연료전지의 성능을 향상시킬수 있음을 보였다.
카본나노튜브는 1991년에 이이지마에 의해 발견된 것으로 지금은 나노기술의 대표적인 소재로서 세계의 주목을 받고 있다. 그 한 종류
증착 속도가 느리고 증착할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착할 경우에 조성비를 조절하는데 어려움이 있다.
Thermal Evaporator는 각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, In, Ni)과 유전체(SiO2)의 박막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비이다. 진공도는 1.0 ( 10-6 Torr까지 얻을
박막증착(sputtering, LPCVD : low pressure chemical vapor deposition), 플라즈마 공정, 네온사인 등이 이 영역의 진공대에서 운용되고 있다. 고진공에서는 기체의 평균자유행로가 진공용기의 크기보다 긴 상태이기 때문에 분자간의 충돌보다는 진공용기 내벽과의 충돌이 많다. 진공관 제작, CRT(cathode ray tube), 이온주